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极紫外光刻 (EUV) 的进步已持续了二十多年，因为它是一项非常具有挑战性的技术。但最近，EUV 的利益相关者已成功为大批量芯片制造做好了准备——这是开发更小、更强大的设备的必备条件。

计算机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分，影响着我们的工作和生活方式。一个不可避免的技术趋势是计算机在不牺牲内存和功耗的情况下变得越来越紧凑，以适应现代移动生活方式。但持续制造更小但性能更高的芯片需要突破性技术。

极紫外 (EUV) 光刻技术在芯片印 香港Whatsapp移动数据库​ 刷中提供了极高的运行效率和精度。这使制造商能够在芯片中放入更多的晶体管，从而实现更强大的处理能力。根据这篇文章，EUV 的最新发展——高数值孔径 (High NA) 光刻技术将推动全球半导体市场增长 67%，从 6000 亿美元增长到 2030 年的 1 万亿美元以上。这是因为 EUV 对于先进应用的芯片生产至关重要，包括人工智能 (AI)和自动驾驶汽车。

但这种进步并不便宜。生花费 3.3 亿美元。但全球制造业巨头仍然投资该技术，因为它具有创新的可能性。

其中之一就是英特尔，该公司最近宣布生产 EUV 芯片。这家跨国半导体公司正在利用其俄勒冈州工厂开发的七台 EUV 机器和技术进行大规模生产。与此同时，其位于爱尔兰的 Fab 34 已开始大批量生产 EUV 芯片，旨在将英特尔定位为欧洲制造业的领导者。

什么是 EUV？

EUV 技术是半导体行业进步的重要催化剂。当 EU 用于光刻（将复杂图案打印到半导体元件上的过程）时，它能够促进创新，因为它使用更短的波长（约 13.5 纳米）。这使得能够更精确地打印芯片上的更小细节。

它是如何工作的？首先将微芯片覆盖在感光材料上，然后将其暴露在光线下，通过光学器件和极平的镜子进行收集和控制。这种集中的 EUV 光通过电路设计，使其通过化学变化蚀刻到晶圆上——这一过程类似于模板艺术。

制造商可以在这些压印区域放置其他材料来制造微芯片元件。由于此方法最多可以使用各种掩模重复一百次，因此只需一个晶圆就可以制造复杂的电路。

完成此过程后，晶圆还要经过额外的步骤以消除杂质，为将芯片切成单个单元做好准备。然后仔细封装这些单元以进行设备集成。

深紫外 (DUV) 是 EUV 的前身。与 EUV 的平均波长 13.5 纳米相比，DUV 光刻至少在 153 纳米下起作用。然而，DUV 仍然受到制造商的欢迎，因为它已经是一项成熟的技术，拥有成熟的培训系统、基础设施和主要的资金计划。此外，对于用于计算机、汽车和机器人的较大半导体，使用 DUV 仍然是理想的选择。